Демонтаж микросхем с компаундом. | Обучение ремонту сотовых телефонов
Опубликовано: 03.09.2018
Здравствуйте в этом посте поговорим о микросхемах которые находятся под компаундом.
Демонтаж микросхем под компаундом.
Для того чтоб работать нам достаточно всего лишь приобрести зубочистки. Материал из Википедии — свободной энциклопедии Микросхема на печатной плате, залитая компаундом
Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Используется в качестве электроизоляционного материала и как средство взрывозащиты.
Как спилить микросхему под компаундом с материнской платы с помощью гравера.
Компаунды полимерные, литая изоляция, композиции на основе термореактивных олигомеров или мономеров; предназначены для пропитки (с целью изоляции) обмоток трансформаторов, дросселей электрических машин, изделий радиотехнической и электронной аппаратуры, а также для заполнения промежутков (заливки) между деталями радиотехнических и электронных устройств, в электрических машинах и аппаратах. Основное преимущество литой изоляции — возможность получения электротехнических изделий в виде малогабаритных блоков любой конфигурации, не требующих дополнительной обработки. К числу К. п. относят также имеющие ограниченное применение композиции на основе термопластических материалов (битумов, масел, канифоли, церезина и др.); эти К. п. представляют собой твёрдые или воскообразные массы, которые перед употреблением переводят в жидкое состояние нагреванием.
Для приготовления К. п. в качестве олигомеров чаще всего используют эпоксидные смолы, полиэфирные смолы, жидкие кремнийорганические каучуки, а в качестве мономеров — исходные продукты для синтеза полиакрилатов и полиуретанов. Наибольшее распространение получили эпоксидные К. п. В состав К. п., помимо мономеров и олигомеров, могут входить также пластификаторы, наполнители, ускорители отверждения или инициаторы полимеризации, пигменты.
Вязким гидрофобным компаундом заполняется, например, пространство между изолированными жилами герметизированных телефонных кабелей.
Спасибо за внимание подписываемся и оставляем комментарии.С уважением Роман Холодов.
с вашего сайта.
|
|
|
|