Контакты
Главный девиз нашей строительной компании!
Строительство дома - важнейшее событие в жизни любого человека. Когда мы строим дом, мы вкладываем не только время и деньги, но и частичку души. Поэтому, жилье всегда будет отражением своего владельца. Дом - это место где мы нужны и желанны, дом - наша крепость и убежище, дом - символ достатка и благополучия.

Демонтаж микросхем с компаундом. | Обучение ремонту сотовых телефонов

Опубликовано: 03.09.2018

видео Демонтаж микросхем с компаундом. | Обучение ремонту сотовых телефонов

как снять микросхему BGA залитую компаундом

  Здравствуйте в этом посте поговорим о микросхемах которые находятся под компаундом.


Демонтаж микросхем под компаундом.

Для того чтоб работать нам достаточно всего лишь приобрести зубочистки.

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Микросхема на печатной плате, залитая компаундом

Компаунд — термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в  естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками  или без них после затвердевания. Используется в качестве электроизоляционного материала и как средство взрывозащиты.


Как спилить микросхему под компаундом с материнской платы с помощью гравера.

Компаунды полимерные, литая изоляция, композиции на основе термореактивных олигомеров или мономеров; предназначены для пропитки (с целью изоляции) обмоток трансформаторов, дросселей электрических машин, изделий радиотехнической и электронной аппаратуры, а также для заполнения промежутков (заливки) между деталями радиотехнических и электронных устройств, в электрических машинах и аппаратах. Основное преимущество литой изоляции — возможность получения электротехнических изделий в виде малогабаритных блоков любой конфигурации, не требующих дополнительной обработки. К числу К. п. относят также имеющие ограниченное применение композиции на основе термопластических материалов (битумов, масел, канифоли, церезина и др.); эти К. п. представляют собой твёрдые или воскообразные массы, которые перед употреблением переводят в жидкое состояние нагреванием.

Для приготовления К. п. в качестве олигомеров чаще всего используют эпоксидные смолы, полиэфирные смолы, жидкие кремнийорганические каучуки, а в качестве мономеров — исходные продукты для синтеза полиакрилатов и полиуретанов. Наибольшее распространение получили эпоксидные К. п. В состав К. п., помимо мономеров и олигомеров, могут входить также пластификаторы, наполнители, ускорители отверждения или инициаторы полимеризации, пигменты.

Вязким гидрофобным компаундом заполняется, например, пространство между изолированными жилами герметизированных телефонных кабелей.

Спасибо за внимание подписываемся и оставляем комментарии.

С уважением Роман Холодов.

с вашего сайта.


Copyright cikdnr.ru ©
Карта сайта
Все права защищены
rss